在美國總統(tǒng)拜登大力支持建立本土半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的背景下，通用汽車與福特汽車同時(shí)官宣了與全球半導(dǎo)體巨頭合作的消息。當(dāng)?shù)貢r(shí)間11月18日，通用汽車總裁馬克·睿思在一次投資者會議上透露，該公司將與高通、意法半導(dǎo)體、臺積電、瑞薩電子、恩智浦、英飛凌、安森美7大半導(dǎo)體廠商聯(lián)手，共同開發(fā)能兼顧更多功能的新一代汽車芯片。就在同一天，另一家美國車企巨頭福特汽車與該國半導(dǎo)體巨頭格芯宣布在芯片領(lǐng)域達(dá)成合作。

很明顯，面對缺芯困局，越來越多的主機(jī)廠選擇與半導(dǎo)體廠商進(jìn)行更緊密的垂直整合。通用和福特此舉，也可以看作是對美國政府呼吁強(qiáng)化本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的積極回應(yīng)。為了維持自身在半導(dǎo)體行業(yè)的霸主地位、保障汽車業(yè)的芯片供應(yīng)，美國一方面以“提高芯片供應(yīng)鏈透明度”為由，要求全球各大知名半導(dǎo)體巨頭上交機(jī)密數(shù)據(jù);另一方面，美國“大基建”法案計(jì)劃拿出520億美元來補(bǔ)貼美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的制造與研發(fā)，可謂“胡蘿卜加大棒”，美國政府為了保證本國支柱產(chǎn)業(yè)的競爭力也是煞費(fèi)苦心。

車企進(jìn)軍半導(dǎo)體行業(yè)

從今年3月瑞薩電子日本工廠火災(zāi)，到二三季度東南亞疫情反復(fù)，進(jìn)入今年以來，全球車用半導(dǎo)體供應(yīng)鏈屢遭“黑天鵝”，各大汽車巨頭不得不多次關(guān)停工廠、削減產(chǎn)能。面對困局，通用汽車和福特汽車這兩家美國大型汽車制造商正尋求進(jìn)軍半導(dǎo)體行業(yè)。其中，通用汽車不僅親自“下場”，還計(jì)劃重新設(shè)計(jì)開發(fā)汽車芯片，大幅削減芯片種類。

“我們預(yù)計(jì)未來幾年半導(dǎo)體需求將增加一倍以上。”馬克·睿思稱，該公司正在大力推進(jìn)電動汽車戰(zhàn)略，而電動汽車所需的芯片通常比燃油車更多，再加上新款車型高科技功能大幅增加，例如搭載Ultra Cruise這類復(fù)雜的駕駛輔助系統(tǒng)，也會使得芯片需求量大幅增加。

因此，通用迫切希望降低半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的復(fù)雜性。該公司將聯(lián)合上述7家半導(dǎo)體廠商，合作開發(fā)3種新的微控制器系列，從而將未來汽車上的芯片種類削減95%，新的微控制器將整合目前由單個芯片處理的許多功能，這不僅能降低成本和復(fù)雜性，還能提高質(zhì)量和可預(yù)測性，芯片生產(chǎn)商也能更容易滿足通用的芯片需求。

通用的設(shè)想頗為大膽，如果順利，該公司未來使用的芯片種類將減少到3個系列。至于生產(chǎn)，將聚焦北美。馬克·睿思表示，今后通用在新型微控制器方面的大部分投資“將流向美國和加拿大”，而新型微控制器未來將進(jìn)行大批量生產(chǎn)，年產(chǎn)量可達(dá)1000萬臺。當(dāng)然，具體生產(chǎn)工作將由半導(dǎo)體廠商來完成。從通用的舉動可以看出，汽車芯片集成化發(fā)展是未來的主要趨勢之一。

與通用不同的是，福特挑選的合作對象只有一家，即美國本土半導(dǎo)體代工巨頭格芯。根據(jù)集邦咨詢公司的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，格芯是全球第四大芯片代工廠，僅次于臺積電、三星電子和聯(lián)華電子，它于2009年由美國AMD半導(dǎo)體公司拆分而來，而后為AMD、高通、三星電子等公司代工生產(chǎn)芯片。多年來，格芯一直削減研發(fā)支出、剝離資產(chǎn)、優(yōu)化公司，其芯片代工業(yè)務(wù)長期處于虧損狀態(tài)。由于近期市場對芯片的需求強(qiáng)勁，格芯的業(yè)績開始好轉(zhuǎn)，并借機(jī)于今年10月底登陸納斯達(dá)克。

雖然此前經(jīng)營狀況不佳，但格芯早已儲備了大量技術(shù)專利，涉及晶體管、集成電路、柵極結(jié)構(gòu)等專業(yè)技術(shù)領(lǐng)域，福特選擇其作為合作對象并不奇怪。福特與格芯日前宣布，雙方簽署了一份不具約束力的戰(zhàn)略合作協(xié)議，以推進(jìn)美國國內(nèi)半導(dǎo)體的生產(chǎn)和技術(shù)研發(fā)，旨在增加福特和美國汽車行業(yè)的芯片供應(yīng)。根據(jù)協(xié)議，格芯將為福特目前的汽車產(chǎn)品提供更多芯片，并推進(jìn)聯(lián)合開發(fā)，從而滿足福特乃至整個美國汽車行業(yè)對于更多功能豐富的芯片的需求，其中包括用于高級駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)、電池管理系統(tǒng)和智能網(wǎng)聯(lián)的半導(dǎo)體解決方案。除了聯(lián)合研發(fā)芯片外，雙方還表示，將探討擴(kuò)大車用半導(dǎo)體生產(chǎn)的可能性。

自研芯片提升獨(dú)立性

眾所周知，受益于電動化和智能化，芯片在汽車上的應(yīng)用越來越廣泛。根據(jù)IHS咨詢公司預(yù)測，到2030年，汽車電子在一輛車中所占的成本比例將增至45%。當(dāng)前，芯片短缺使得各大汽車廠商不得不削減產(chǎn)能。例如，受缺芯影響，通用汽車第三季度汽車產(chǎn)量和營收雙降，尤其是北美地區(qū)利潤驟降超過一半。“由于持續(xù)的半導(dǎo)體短缺壓力，該季度我們遭遇了巨大的挑戰(zhàn)。”通用首席執(zhí)行官瑪麗·博拉表示，她預(yù)計(jì)芯片短缺將持續(xù)到2022年下半年。芯片短缺同樣影響到了福特的復(fù)蘇，該公司積累了大量訂單，遲遲無法交付。Stellantis集團(tuán)則表示，缺芯致使其在第三季度減產(chǎn)60萬輛。

已經(jīng)持續(xù)了1年多的芯片短缺危機(jī)，讓汽車行業(yè)徹底認(rèn)識到了芯片的重要性，開始有意識地爭取主導(dǎo)權(quán)。比如在需求逐年遞增的動力電池領(lǐng)域，主機(jī)廠與動力電池廠商聯(lián)合研發(fā)、聯(lián)合建廠生產(chǎn)電池的消息絡(luò)繹不絕。而今，隨著芯片的重要性日益凸顯，主機(jī)廠和半導(dǎo)體廠商也開啟了類似的深度“綁定”模式。借此，主機(jī)廠可獲得穩(wěn)定供應(yīng)，生產(chǎn)不受“芯荒”限制，而半導(dǎo)體廠商可獲得長期穩(wěn)定的客戶，并將車用芯片作為未來業(yè)務(wù)關(guān)鍵增長點(diǎn)。雙方可謂是“一拍即合”，越走越近。

事實(shí)上，汽車廠商進(jìn)軍半導(dǎo)體行業(yè)，不僅是為了確保供應(yīng)，還在有意識地爭奪話語權(quán)。也就是說，即使自己不生產(chǎn)芯片，也要掌握相關(guān)技術(shù)和專利，從而使得自身不完全受制于半導(dǎo)體廠商。就像此前大眾集團(tuán)宣布自研高端芯片，現(xiàn)代汽車希望借助現(xiàn)代摩比斯來研發(fā)自己的芯片，通用和福特也是基于這一考量而積極布局芯片領(lǐng)域。

正如福特首席執(zhí)行官吉姆·法利所言：“至關(guān)重要的是，我們要創(chuàng)造與供應(yīng)商合作的新方式，讓福特和美國在提供客戶未來最看重的技術(shù)和功能方面擁有更大的獨(dú)立性。這項(xiàng)協(xié)議只是一個開始，也是福特垂直整合關(guān)鍵技術(shù)的重要一步，將使福特在未來脫穎而出。”福特汽車副總裁查克·格雷也表示：“我們正在努力重新規(guī)劃我們的供應(yīng)鏈，這將真正有助于提高我們的獨(dú)立性。”很顯然，福特并不希望未來受制于人。目前，福特和格芯的合作談判還處于“早期階段”。

積極招攬半導(dǎo)體廠商

通用和福特大張旗鼓地與半導(dǎo)體廠商聯(lián)手，可以看作是對美國政府有意維持本國半導(dǎo)體行業(yè)霸主地位的積極回應(yīng)。在芯片嚴(yán)重短缺的背景下，中國、美國、歐洲、韓國、日本等多個國家和地區(qū)都在爭奪半導(dǎo)體領(lǐng)域的主導(dǎo)權(quán)，并力爭吸引更多廠商在本地建廠。

美國在這一方面表現(xiàn)得非常強(qiáng)勢。在9月下旬美國召開的芯片峰會上，美國政府強(qiáng)硬要求臺積電、三星電子等芯片巨頭交出庫存量、訂單、銷售記錄等機(jī)密數(shù)據(jù)。迫于壓力，在11月8日的最后期限前，臺積電，三星電子、SK海力士等全球近200家半導(dǎo)體廠商上交了相關(guān)數(shù)據(jù)。

此外，美國政府還計(jì)劃通過資金補(bǔ)助和優(yōu)惠政策來吸引芯片巨頭在美國建廠，以此加強(qiáng)美國芯片制造業(yè)。芯片是美國總統(tǒng)拜登主導(dǎo)的“大基建”計(jì)劃的一部分，美國計(jì)劃拿出520億美元來補(bǔ)貼半導(dǎo)體芯片的生產(chǎn)與研發(fā)。美國商務(wù)部長吉娜·雷蒙多表示，520億美元可以令美國新增7到10家芯片工廠，且?guī)?500多億美元的投資。

正是在美國政府的大力邀請和巨額補(bǔ)貼誘惑下，臺積電和三星電子此前同意赴美建廠。其中，臺積電在美國亞利桑那州投資120億美元新建的芯片工廠已經(jīng)于今年6月破土動工，計(jì)劃2024年開始規(guī)?；懂a(chǎn)。目前臺積電在華盛頓州已經(jīng)有一家芯片工廠，而亞利桑那州的工廠將成為臺積電在美國的第二個生產(chǎn)基地。三星電子也計(jì)劃投資170億美元在美國新建一座芯片工廠，三星電子副會長、三星集團(tuán)實(shí)際掌門人李在镕近日訪問美國和加拿大，與美國政府官員和國會議員討論了新建芯片工廠和半導(dǎo)體供應(yīng)的問題。據(jù)悉，三星電子在美國的新工廠最終選址得克薩斯州，預(yù)計(jì)2024年底投產(chǎn)。另外，同為韓國半導(dǎo)體廠商的SK海力士也有意在美國新建芯片工廠。

在缺芯背景下，美國想方設(shè)法將芯片巨頭納入自己的地盤，助其完善國內(nèi)的芯片供應(yīng)鏈，保障汽車制造業(yè)這一美國支柱性產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵部件供應(yīng)。在強(qiáng)化芯片供應(yīng)保障的同時(shí)，拜登也在大力推進(jìn)美國汽車業(yè)電動化進(jìn)程，希望未來美國汽車業(yè)能繼續(xù)在全球保持領(lǐng)先地位。(記者：張冬梅)

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